IT之家 3 月 14 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，
2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元
（约 1879.38 亿元人民币），
环比增长 8.3%
，已连续十季度创新高，不过增长幅度较第三季略有收敛。
其中，台积电（TSMC）第四季度营收达 157.5 亿美元（约 1001.7 亿元人民币），季增 5.8%。三星（Samsung）第四季度营收至 55.4 亿美元（约 352.34 亿元人民币），季增 15.3%。
此外，联电（UMC）第四季度营收幅度略有放缓，达 21.2 亿美元（约 134.83 亿元人民币），季增 5.8%。格芯（GlobalFoundries）第四季营收达 18.5 亿美元，季增 8.6%。
TrendForce 集邦咨询表示，中芯国际（SMIC）在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求续强下，加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素，本季度营收达 15.8 亿美元（约 100.49 亿元人民币），季增 11.6%。
IT之家了解到，第六名至第十名依次为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS）、高塔半导体（Tower）、晶合集成（Nexchip）。
